Giới thiệu công ty

Giới thiệu công ty tập đoàn

Giới thiệu doanh nghiệp

Giới thiệu R&D

Thông tin đầu tư

Kinh doanh ESG

Thông tin tuyển dụng

Giới thiệu công ty

Giới thiệu công ty tập đoàn

Giới thiệu doanh nghiệp

Giới thiệu R&D

Thông tin đầu tư

Kinh doanh ESG

Thông tin tuyển dụng

Giới thiệu R&D

  • Từ thiết bị di động đến mô hình di chuyển, “BH Group” kết nối giá trị cốt lõi của kỷ nguyên AI.
Sở hữu công nghệ

Sở hữu công nghệ

Những bằng sáng chế hiện có

Sở hữu công nghệ

Technology Roadmap

'BH, với tư cách là một tổ chức R&D hàng đầu chuẩn bị cho tương lai,
đang dẫn đầu trong việc tạo ra giá trị mới thông qua những nỗ lực và đầu tư không ngừng.'

Nhân viên R&D của BH chuyên về phát triển sản phẩm mới/sản xuất hàng loạt với công nghệ hàng đầu
và luôn cố gắng cải thiện các sản phẩm và dịch vụ của BH.

Via Hole
Technology

Fine Pattern
Technology

Surface Insulation
Technology

Độ tin cậy ACF

Phát triển máy đột dập tự động

Landless
Technology

Micro LED
Technology

Stretchable FPCB
Technology

Via Hole Technology
  • Hiện thực hóa khả năng tích hợp cao của hệ thống dây điện, giảm thiểu việc mất tín hiệu và nâng cao độ tin cậy về nhiệt thông qua công nghệ dẫn điện giữa các lớp khác nhau.
  • Có thể đề xuất công nghệ tùy chỉnh cho từng nhóm sản phẩm
Normal
Mechanical Drill Normal Plating Laser Via hole Normal Plating Laser Via & Via on Via Via Fill Plating
  • Hole Size
    -. Min : 0.1Φ
  • Aspect Ratio
    -. 1 : 4 ▼
  • Hole Size
    -. Min : 0.08Φ
  • Aspect Ratio
    -. 85% ▼
  • Hole Size
    -. Min : 0.1Φ
  • Aspect Ratio
    -. 85% ▼
Special
Though Hole Via Filling Ultra Micro Via Normal & Via Filling
  • Hole Size
    -. Min : 0.08 ~ 0.15Φ
  • Aspect Ratio
    -. 1 : 1 ~3 內
  • Hole Size
    -. Min : 0.025Φ ~ 0.050Φ
  • Aspect Ratio
    -. 1 : 2.5 ▼
Normal
Mechanical Drill Normal Plating
  • Hole Size
    -. Min : 0.1Φ
  • Aspect Ratio
    -. 1 : 4 ▼
Laser Via hole Normal Plating
  • Hole Size
    -. Min : 0.08Φ
  • Aspect Ratio
    -. 85% ▼
Laser Via & Via on Via Via Fill Plating
  • Hole Size
    -. Min : 0.1Φ
  • Aspect Ratio
    -. 85% ▼
Special
Though Hole Via Filling
  • Hole Size
    -. Min : 0.08 ~ 0.15Φ
  • Aspect Ratio
    -. 1 : 1 ~3 內
Ultra Micro Via Normal & Via Filling
  • Hole Size
    -. Min : 0.025Φ ~ 0.050Φ
  • Aspect Ratio
    -. 1 : 2.5 ▼

※ Aspect Ratio

Fine Pattern Technology
  • Thực hiện Fine Pattern theo yêu cầu chức năng cao
  • Đơn giản hóa giúp bản mạch nhẹ và mỏng bằng cách gia tăng độ tự do thiết kế.
Tiêu chuẩn sản xuất hàng loạt

[ Tenting (Etching Process) ]
  • Sở hữu công nghệ tăng cường độ bám dính, khắc phục khe hở
  • LDI mới → Cải thiện khả năng thực hiện các mạch Fine
  • Tối ưu hóa nồng độ & ăn mòn trực giao → Tăng hệ số E/T
  • Etching chân không & Etching hai chất lỏng → Tăng cân bằng E/T
R&D

[ mSAP ( Modified Semi-additive Process) ]

  • Có thể làm mạch nhỏ (35um↓) mà cần giảm độ dày của kim loại
  • Có thể bảo đảm dây mạ đồng dày 18um
  • Có thể đảm bảo điện trở dây thấp
  • Thực hiện hệ số khắc cao (Tối thiểu 5↑)
Surface Insulation Technology
  • Development of solder mask and insulation surface finishing method
  • Có thể thực hiện độ phẳng cao
  • Improved solderability and wire bondability
  • Sản phẩm ứng dụng chính: Camera module, Ứng dụng gắn cảm biến.
Độ tin cậy ACF
  • Lực căng ACF→ Tối ưu hóa tham số / hệ thống đảm bảo chất lượng.
  • Tối ưu hóa độ giãn đầu cực ACF (OLB)→ ±0,05mm (cpk 1,33 ▲)
  • Tối ưu hóa tỷ lệ đầu vào của RTR/Sheet → giảm thiểu độ lệch tỷ lệ thiết bị.
ACF Bonder / PEEL / Plasma Quản lý độ giãn dài
ACF Bonder / PEEL / Plasma
Quản lý độ giãn dài
Phát triển máy đột dập tự động
  • Tự động cho vào + sắp xếp + tự động đục lỗ + tự động đẩy ra → tỷ lệ lỗi ▼
  • Dập+ sắp xếp hợp nhất → Lọc bỏ lỗi đứt mạch, đoản mạch rồi sắp xếp.
Sơ đồ mặt bằng thiết bị Quy trình thiết bị

Tự động cho vào

Tự động cắt dập

Tự loại phân động

Tự động đẩy ra
Sơ đồ mặt bằng thiết bị
Quy trình thiết bị

Tự động cho vào

Tự động cắt dập

Tự loại phân động

Tự động đẩy ra
Landless Technology
  • Phát triển từ công nghệ Ultra Micro Via Hole, giúp thực hiện Landless thông qua việc thu nhỏ Hole Annual Ring.
  • Công nghệ R&D: Thực hiện Annual Ring ±25um
  • Landless Effect: Nâng cao độ tự do thiết kế.
Tiêu chuẩn sản xuất hàng loạt
Land 300㎛
Via 100㎛
Tiêu chuẩn sản xuất hàng loạt
Land 75㎛
Via 25㎛
BH R&D Technology : Landless FPC
Micro LED Technology
  • Phát triển Micro LED để thể hiện màu đen hoàn toàn, điều khó thực hiện trên Màn hình LCD có đèn nền hiện tại → Trong trường hợp Màn hình LCD có đèn nền LCD hiện tại, có hiện tượng ánh sáng bị mờ do giao thoa ánh sáng nền gần đó.
  • Micro LED Design & BH FPCB Technology
Phân loại Fine Pattern Min Line/Space(um) Small Via & Pad Annual Ring(um) Dung sai lệch tâm SR (um) a lot of Via Hole Hole수 (EA/sqm)
Normal Application 45/45 100 40 10~30만
Micro LED 35/35↓ 30↓ 20 100↑
ETC
Phân loại Fine Pattern Min Line/Space(um) Small Via & Pad Annual Ring(um)
Normal Application 45/45 100
Micro LED 35/35↓ 30↓
ETC
Phân loại Dung sai lệch tâm SR (um) a lot of Via Hole Hole수 (EA/sqm)
Normal Application 40 10~30만
Micro LED 20 100↑
ETC
Stretchable FPCB Technology
  • Phát triển FPCB có thể kéo dài có khả năng nối dây cơ học như bề mặt cong hoặc hình cầu
  • Áp dụng cho các sản phẩm cần lặp lại và co giãn
  • Có thể ngăn chặn sự ngắt kết nối do tăng sức đề kháng / tăng độ bền mỏi do biến dạng kéo dài.
Stretchable Test