Giới thiệu công ty

Giới thiệu công ty tập đoàn

Giới thiệu doanh nghiệp

Giới thiệu R&D

Thông tin đầu tư

Kinh doanh ESG

Thông tin tuyển dụng

Giới thiệu công ty

Giới thiệu công ty tập đoàn

Giới thiệu doanh nghiệp

Giới thiệu R&D

Thông tin đầu tư

Kinh doanh ESG

Thông tin tuyển dụng

Giới thiệu R&D

  • Từ thiết bị di động đến mô hình di chuyển, “BH Group” kết nối giá trị cốt lõi của kỷ nguyên AI.
Những bằng sáng chế hiện có

Những bằng sáng chế hiện có

Những bằng sáng chế hiện có

Sở hữu công nghệ

Technology Roadmap

Số đăng ký Ngày đăng ký Tên phát minh
2138555 Ngày 22 tháng 7 năm 2020 Lớp phủ của bảng mạch có khe phân chia khối
2066934 Ngày 10 tháng 1 năm 2020 Phương pháp lắp ráp PEN FPCB và tổ hợp PEN FPCB diện tích lớn được sản xuất bằng cách sử dụng cùng loại.
1953850 Ngày 25 tháng 2 năm 2019 Phương pháp sản xuất nhúng hai mặt
1760668 18-07-2017 Phương pháp chế tạo bảng mạch in nhúng có khả năng nhúng nhiều thiết bị điện tử có độ dày khác nhau
1744247 31-05-2017 Phương pháp sản xuất bảng mạch in nhúng
1652232 24-08-2016 Phương pháp sản xuất FPCB màng mỏng mịn sử dụng lá ALCU
1596469 16-02-2016 Máy cán màng tự động cho vật liệu phụ trợ cho quy trình ép nóng bảng mạch in dẻo
1555673 18-09-2015 Phương pháp sản xuất bảng mạch in linh hoạt
1425580 25-07-2014 Phương pháp kết dính màng phủ sử dụng màng Carrier
1373330 28-02-2014 Phương pháp sản xuất FPCB sử dụng phương pháp lộ quang và rạch R.T. R