Giới thiệu công ty

Giới thiệu công ty tập đoàn

Giới thiệu doanh nghiệp

Giới thiệu R&D

Thông tin đầu tư

Kinh doanh ESG

Thông tin tuyển dụng

Giới thiệu công ty

Giới thiệu công ty tập đoàn

Giới thiệu doanh nghiệp

Giới thiệu R&D

Thông tin đầu tư

Kinh doanh ESG

Thông tin tuyển dụng

Giới thiệu doanh nghiệp

  • HOME
  • Giới thiệu doanh nghiệp
  • Dự án mới

Dự án mới

PCB của BH là Main Board áp dụng các công nghệ tích hợp cao như Layer mật độ cao, Fine pattern, Micro via so với PCB thông thường, đồng thời hỗ trợ chức năng cao của các thiết bị điện tử như điện thoại thông minh và máy tính bảng.

  • Điện thoại

  • Máy tính

  • Máy tính bảng

Cấu trúc
Đặc điểm và ưu điểm
Stack via / All Stack via
  • Cung cấp giải pháp routing thẳng được tối ưu với bằng cấu trúc một khối
  • Đơn giản hóa đường dẫn routing theo dõi giữa các layer
  • Cung cấp tính năng tích hợp kết nối hiệu quả của PCB mật độ cao thông qua cung cấp không gian lắp đặt nén và phạm vi tiếp cận nhiều lớp
  • Đảm bảo độ tin xuất sắc và cung cấp các đặc tính điện nhờ Viafill Electric
  • Công nghệ đăng kí để ngăn nghiêng dồn LVH ở từng lớp và yêu cầu độ tin cậy cao để ngăn chặn tình trạng bong bề mặt
Mechanical
  • Yêu cầu độ chính xác xử lý cao thông qua phương pháp sử dụng BIT để gia công PTH tại cùng một điểm
  • Giảm tối thiểu hiện tượng mất tín hiệu thông qua hình thành lớp mạ điện đồng đều
  • Có thể truyền dữ liệu dung lượng cao thông qua sử dụng tỷ lệ khung hình cao (High Aspect Ratio)
Mép bản (Edge Plating)
  • Hiệu quả ngăn phát hoặc rò rỉ sóng điện từ bằng các cạnh của bảng mạch
  • Nâng cao tính năng PCB EMC
  • Cung cấp bảng mạch ưu tú không có lỗi tín hiệu
  • Tính năng phát nhiệt và làm mát
  • Nâng cao năng lực vận chuyển dòng điện
In Hole plugging
  • Đổ resin vào lỗ Via bên trong để đảm bảo độ tin cậy của lỗ liên quan đến các lỗi phát sinh do co giãn
  • Cấu trúc miếng đệm liền khối với khu vực lỗ via để gắn linh kiện
Thông số chi tiết
Specification
No. of Layers 4~20L
Base Material(Laminate) FR-4, High Tg FR-4, Halogen Free
Base Material(Build up) FR-4, RCC, High Tg FR-4, Halogen Free, etc
Board Thickness 0.3~1.6T
Min.Line Width 30um
Min Line Spacing 40um
Min. Mech. Drill Size 150um
Min. Laser. Drill Size 80um
Surface Treatment ENIG, Immersion TIN, Selectve OSP
Comment Stack via, Staggered via, Filled via
Type PCS & KIT