경연성인쇄회로기판(RFPCB) 전문기업 비에이치(BH)가 로봇·AI 시장 성장 흐름 속에서 재평가 받고 있다. 모바일용 RFPCB 중심으로 쌓아온 기술 경쟁력이 향후 로보틱스와 전장, 고사양 IT기기 등으로 확장될 수 있다는 기대감 때문이다.

RFPCB는 단단한 기판과 유연한 기판의 장점을 결합한 부품이다. 공간 제약이 큰 전자기기 내부에서 회로를 안정적으로 연결하면서도 굴곡과 반복 움직임에 대응할 수 있다는 게 강점이다. 그동안 스마트폰과 디스플레이, 카메라모듈 등 모바일 기기 중심으로 활용돼 왔지만 최근에는 적용 가능 시장이 점차 넓어지고 있다.

◇ 로봇 관절에 RFPCB 필요…회사측 "로보틱스 진출 계획 있다"

29일 증권업계 관계자는 "로봇과 휴머노이드 시장은 RFPCB 차세대 응용처로 거론되고 있다"며 "로봇은 관절과 액추에이터, 센서, 제어부 등 다양한 부품이 유기적으로 연결돼야 한다"고 말했다.

이어 "이 과정에서 경량화와 내구성, 정밀 신호 전달 능력이 중요해진다"며 "유연성과 안정성을 동시에 갖춘 RFPCB가 로봇 내부 연결 구조에서 활용될 여지가 있다는 분석이 나오는 배경"이라고 덧붙였다.

AI 서버와 고사양 반도체 패키지 시장 확대도 PCB 업황 개선 기대감을 키우고 있다. 고다층·고사양 PCB 수요가 늘면서 글로벌 공급망 내 국내 PCB 업체들의 역할이 다시 주목받고 있다. 비에이치는 모바일 RFPCB뿐 아니라 △R/F PCB △전장용 PCB 등으로 제품 포트폴리오를 넓혀온 만큼 신규 응용처 확대 가능성이 거론된다.

다만 로봇·AI 분야는 아직 비에이치 실적에 직접적으로 반영되는 단계라기보다 중장기 성장 옵션에 가깝다. 실제 매출 기여는 고객사 제품 개발 방향과 양산 적용 여부에 따라 달라질 수 있다. 그럼에도 모바일 중심 사업 구조에 머물지 않고 고부가 응용 시장으로 확장할 수 있다는 점에서 투자자들의 관심이 커지고 있다.

비에이치 관계자는 “고객사 수요 변화와 시장 환경에 선제적으로 대응하기 위해 생산 안정화와 품질 경쟁력 강화에 집중하고 있다”며 “모바일 중심 사업 구조를 넘어 IT와 전장, 로보틱스 등 다양한 고부가 시장으로 사업 영역을 확대해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

◇ 하반기도 '화창'…북미 고객 폴더블용  공급 개시

비에이치는 중장기 뿐 아니라 당장 실적 모멘텀도 긍정적이다. 글로벌 스마트폰 시장 성장세가 둔화된 가운데서도 프리미엄 제품 중심의 부품 수요는 비교적 견조하게 유지되고 있는 덕이다.

올 하반기 북미 고객사가 차세대 폴더블 모바일 기기를 출시할 예정이라 관련 부품 수요 확대 기대감이 커지고 있다. 폴더블 기기는 구조적으로 일반 스마트폰보다 유연한 회로 연결과 고신뢰성 부품 중요도가 높다. 이에 비에이치와 같은 RFPCB 업체 중장기 수혜 가능성이 함께 부각되고 있다.

증권업계 관계자는 “북미 고객사의 차세대 스마트폰 수요와 폴더블 제품 확대 가능성은 비에이치 실적 성장의 주요 모멘텀”이라며 “여기에 기존 RFPCB 기술 경쟁력이 로보틱스·전장·IT 등 신규 응용처로 확장될 가능성이 높은데 현실화하면 중장기 성장 동력도 갖추게 되는 것”이라고 말했다.

2026. 05. 29 더스탁