企业简介

集团公司简介

业务介绍

R&D介绍

投资信息

ESG管理

招聘信息

企业简介

集团公司简介

业务介绍

R&D介绍

投资信息

ESG管理

招聘信息

R&D介绍

  • HOME
  • R&D介绍
  • R&D信息
  • 拥有技术
拥有技术

拥有技术

专利持有现状

拥有技术

Technology Roadmap

'BH是一个为未来做准备的先行研发组织，
通过不懈的努力和投资，主导新的价值创造。'

BH的研发人员 凭借领先的技术实力，专注于新产品的开发及量产研究，
致力于改善BH的产品和服务。

Via Hole
Technology

Fine Pattern
Technology

Surface Insulation
Technology

ACF可靠性

开发自动冲压机

Landless
Technology

Micro LED
Technology

Stretchable FPCB
Technology

Via Hole Technology
  • 通过多种层间导通技术，实现布线的高密度化、信号损耗最小化、提高热可靠性
  • 针对每个产品系列提供定制的技术建议
Normal
Mechanical Drill Normal Plating Laser Via hole Normal Plating Laser Via & Via on Via Via Fill Plating
  • Hole Size
    -. Min : 0.1Φ
  • Aspect Ratio
    -. 1 : 4 ▼
  • Hole Size
    -. Min : 0.08Φ
  • Aspect Ratio
    -. 85% ▼
  • Hole Size
    -. Min : 0.1Φ
  • Aspect Ratio
    -. 85% ▼
Special
Though Hole Via Filling Ultra Micro Via Normal & Via Filling
  • Hole Size
    -. Min : 0.08 ~ 0.15Φ
  • Aspect Ratio
    -. 1 : 1 ~3 內
  • Hole Size
    -. Min : 0.025Φ ~ 0.050Φ
  • Aspect Ratio
    -. 1 : 2.5 ▼
Normal
Mechanical Drill Normal Plating
  • Hole Size
    -. Min : 0.1Φ
  • Aspect Ratio
    -. 1 : 4 ▼
Laser Via hole Normal Plating
  • Hole Size
    -. Min : 0.08Φ
  • Aspect Ratio
    -. 85% ▼
Laser Via & Via on Via Via Fill Plating
  • Hole Size
    -. Min : 0.1Φ
  • Aspect Ratio
    -. 85% ▼
Special
Though Hole Via Filling
  • Hole Size
    -. Min : 0.08 ~ 0.15Φ
  • Aspect Ratio
    -. 1 : 1 ~3 內
Ultra Micro Via Normal & Via Filling
  • Hole Size
    -. Min : 0.025Φ ~ 0.050Φ
  • Aspect Ratio
    -. 1 : 2.5 ▼

※ Aspect Ratio

Fine Pattern Technology
  • 根据高功能性需求实现Fine Pattern
  • 因设计自由度增加而轻简化
量产水平

[ Tenting (Etching Process) ]
  • 拥有增强贴合力和克服断差的技术
  • 提高了新型LDI→Fine电路实现能力
  • 直角蚀刻剂&浓度优化→提高E/T Factor
  • 真空蚀刻&二流体蚀刻→提高E/T Balance
R&D

[ mSAP ( Modified Semi-additive Process) ]

  • 可在不降低金属厚度的情况下实现微电路（35 um↓）
  • 可确保18um的布线铜镀金厚度
  • 可实现低布线电阻
  • 实现高Etch Factor（Min.5↑）
Surface Insulation Technology
  • Development of solder mask and insulation surface finishing method
  • 可实现High-Flatness
  • Improved solderability and wire bondability
  • 主要应用产品群：Camera module，Sensor mounting application
ACF可靠性
  • ACF拉力→参数优化/质量保证系统
  • ACF（OLB）端子延伸率优化→±0.05 mm（cpk 1.33▲）
  • RTR/Sheet投入规模优化→设备规模偏差最小化
ACF Bonder / PEEL / Plasma 延伸率管理
ACF Bonder / PEEL / Plasma
延伸率管理
开发自动冲压机
  • 自动投入+筛选+自动冲压+排放自动化→处理不良率▼
  • 敲击+筛选Merge→Open，Short筛选装载
设备平面图 设备Flow

自动投放

自动冲压

自动筛选

自动排放
设备平面图
设备Flow

自动投放

自动冲压

自动筛选

自动排放
Landless Technology
  • 在Ultra Micro via Hole技术基础上，通过缩小Hole Annual Ring可实现Landless
  • R&D Technology：实现Annual Ring±25um
  • Landless Effect：提高设计自由度
量产水平
Land 300㎛
Via 100㎛
量产水平
Land 75㎛
Via 25㎛
BH R&D Technology : Landless FPC
Micro LED Technology
  • 为了表现传统背光LCD显示屏难以实现的全黑色，开发Micro LED→传统LCD背光LCD显示屏存在因附近背光干扰而发光的现象
  • Micro LED Design & BH FPCB Technology
类别 Fine Pattern Min Line/Space(um) Small Via & Pad Annual Ring(um) SR Tolerance偏心公差（um） a lot of Via Hole Hole数（EA/sqm）
Normal Application 45/45 100 40 10~30만
Micro LED 35/35↓ 30↓ 20 100↑
ETC
类别 Fine Pattern Min Line/Space(um) Small Via & Pad Annual Ring(um)
Normal Application 45/45 100
Micro LED 35/35↓ 30↓
ETC
类别 SR Tolerance偏心公差（um） a lot of Via Hole Hole数（EA/sqm）
Normal Application 40 10~30만
Micro LED 20 100↑
ETC
Stretchable FPCB Technology
  • 开发曲面或球体等可机械布线的Stretchable FPCB
  • 适用于需要重复和伸缩的产品群
  • 可以抑制拉伸变形带来的电阻增加和疲劳强度增加导致的断线
Stretchable Test